Šablona pro Apple iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max

Reball BGA šablona pro pájení IC čipů pro Apple iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max (0,12 mm). Pro vmyazání hlášky o neoriginálním dílu.

430 Kč
355 Kč bez DPH
skladem
záruka 24 měsíců
platí i pro podnikatele a firmy
Doporučená cena výrobce je 430 Kč
Přidat do košíku
Kdy dostanu zboží?
již ve čtvrtek 9.5.
k osobnímu odběru - Plzeň, Bedřicha Smetany 4
v pondělí 13.5.
při doručení na Zásilkovnu

Šablona pro Apple iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max

Reball BGA šablona pro pájení IC čipů pro Apple iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max (0,12 mm). Pro vmyazání hlášky o neoriginálním dílu.

Obecné informace

Výrobce:
Produktové číslo: TLS143
EAN: 8596115638563
Stav:
nový
Produkt ještě nikdo nehodnotil. Ohodnoťte ho jako první a pomozte ostatním při výběru.